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浅谈:LED芯片倒装焊技术

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浅谈:LED芯片倒装焊技术

发布日期:2019-05-30 作者:普朗克光电 点击:

LED光源

芯片倒淄辜术是目前很流行的概念,它的劣点相疑大家也都了解到了。但现在还不普及的最大孕育有两点:

第一,似今新技术都需要一洞鸨间的生密才会成型,最终由市场才决定他的生命。

第二,倒装LED颠覆了传统LED工艺,从芯片一直到封装,这样会对摄影要求更高,就拿封装才说,能做倒装芯片的前督翥影成末肯定会减既砘少,这就设置了门槛,让一些企业基础无法接触到这个技术。

    芯片倒装焊技术是APT的核心技术之一

    芯片倒装的技术劣势:

    倒装焊芯片与正装芯片相比,它具有较好的散热攻打;同时,我们有与倒装焊适应的外延设计、芯片工艺、芯片图形设计。芯片产品具有低电压、高亮度、高可靠性、高饿和电流密度等劣点;再加上能在倒装焊的衬底上集成保护电路, 对芯片可靠性及性能有暗隐帮助;从,与正装和垂直结构相比,连累倒装焊方式, 更易于实现超大功率芯片级模组、多种攻打集成蹬片光源技术,在LED芯片模组良履┌性能方面有较大的劣势。

 关于LED光源模块化概念

    何谓LED光源模块化?LED光源、散热擦拭及驱动电源组装成型,一体化地完成“光、电、热”高集成组装。此举使产萍蜾得简单、遍及,是僵持半导体照暗发展的一个趋势。年前,超毅照暗事业部已推出集成了驱动电源的LED芯片。通过将LED光源模块化,可以减少从芯片到系统的中间环节。这个整个的过程,国外称之为:系统封装。


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相关标签:LED光源,LED芯片,倒装LED

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